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    導語： 去杠桿、貿易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企業(yè)的普遍現(xiàn)象;芯片企業(yè)因擴產競賽導致庫存積壓，芯片價格下行、產能利用率壓力增大;此前跨界并購互聯(lián)網(wǎng)、媒體等熱門領域的企業(yè)，因偏離主業(yè)再加上對賭協(xié)議期滿，均陷入巨額虧損;細分領域優(yōu)勢漸顯，如聚焦工程領域的照明企業(yè)因受城市景觀亮化工程推動，在2018年普遍艱難的情況下依然交出了較為靚麗的成績單。

    近期，上市公司陸續(xù)完成了2018年報及2019年一季報的披露工作，透過這些數(shù)據(jù)，或許能讓我們更加直觀地感受到行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。去杠桿、貿易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企業(yè)的普遍現(xiàn)象;芯片企業(yè)因擴產競賽導致庫存積壓，芯片價格下行、產能利用率壓力增大;此前跨界并購互聯(lián)網(wǎng)、媒體等熱門領域的企業(yè)，因偏離主業(yè)再加上對賭協(xié)議期滿，均陷入巨額虧損;細分領域優(yōu)勢漸顯，如聚焦工程領域的照明企業(yè)因受城市景觀亮化工程推動，在2018年普遍艱難的情況下依然交出了較為靚麗的成績單。

    作為產業(yè)發(fā)展的風向標，廣州國際照明展覽會(GILE)時刻關注行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，致力于搭建開放共享的交流平臺，匯聚全球照明人共同探討產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇，協(xié)助企業(yè)在行業(yè)低谷中尋求新的商機。

芯片封裝：產業(yè)集中度不斷提升 寡頭格局漸顯

    芯片領域兩極分化現(xiàn)象嚴重，高度集中的寡頭格局日漸明朗。由于企業(yè)數(shù)量較少，各龍頭企業(yè)更易于形成一種“心照不宣”的產能收放策略避免陷入惡性競爭，而芯片企業(yè)基本都是有錢的主兒，再加上政策的支持，受金融環(huán)境的影響也相對較小，其業(yè)績下滑主要是競賽式的擴產與應用端需求萎縮導致芯片價格下行及出貨量減少，同時也致其庫存走高。

    據(jù)中國照明電器協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，中國大陸外延芯片廠商占據(jù)了全球85%的MOCVD機臺增量和93%的外延產能增量，至2018年底，中國大陸MOCVD累積裝機量已超過全球的半壁江山，更是集中了全球2/3的外延產能。短期內，去庫存、提高產能利用率將是芯片企業(yè)最為迫切的問題。

    封裝領域作為上游外延芯片產能釋放和下游照明應用需求偏弱兩股作用力的交匯點，承受著上下游的雙向壓迫，全領域已從供不應求變?yōu)楣┐笥谇?，增長乏力、價格下行壓力明顯，同樣面臨盈利能力不足的問題，亟需尋求新的領域和技術發(fā)展方向打造具有自身特色的品牌提升盈利能力。

配套應用：競爭日趨激烈 細分市場逐漸發(fā)力

    在通用照明市場價格競爭激烈和LED替換產品已近高峰的形勢下，應用企業(yè)承受著需求低迷、成本上升、毛利下滑等諸多壓力，其中業(yè)績相對較好的主要是從事專業(yè)細分市場和特種照明領域的廠商。這也給中小型規(guī)模的企業(yè)差異化發(fā)展提供了另一種切實可行的思路和模式。

并購之殤

    2018年報業(yè)績最慘淡的，當屬此前大肆并購互聯(lián)網(wǎng)、傳媒及游戲等熱門領域的企業(yè)，在去杠桿、市場需求低迷、企業(yè)缺乏核心業(yè)務、并購對賭協(xié)議到期及四季度中美貿易摩擦集中爆發(fā)致股市大跌等多重因素交匯影響下，企業(yè)短期流動性風險驟增，其中計提商譽減值更是讓這些企業(yè)陷入虧損的境地。

結語

    隨著國際大廠從通用照明板塊的撤離，在“產業(yè)向大陸聚攏，產能向龍頭聚集”的大背景下，大而強的規(guī)模化發(fā)展將會是主流趨勢，小而美則為專攻細分領域的企業(yè)提供了另一種發(fā)展思路。