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     “LED結溫”對余多數(shù)人來說還不是那么熟悉，但即便對于LED行業(yè)的人也并是那多明了！現(xiàn)在我們來詳細的解釋。LED工作時，以下幾種情況可以促使結溫不同程度的上升。

     一、經過多次實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數(shù)輸入電能轉換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射系數(shù)，致使芯片內部產生的極大部分光子（＞90％）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部并通過多次內部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。

     二、由于P―N結不可能極端，元件的注人效率不會達到100％，也即是說，在LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注入電荷（空穴）外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷（電子），一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區(qū)的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。

     三、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區(qū)的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯(lián)電阻。當電流流過P―N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。

     以上是LED結溫產生的主要原因，當然也不排除其它，當然這其中的化學或是物理現(xiàn)象我們現(xiàn)在還不能看懂，但在不久將來隨著科技學技術的不斷進步，我們能更好的解釋其中現(xiàn)象，科學會用它的神奇將我們的疑惑一一解開！